卢伟冰：K70 Pro彻底把门焊住，不给友商机会！庞大硬件成红米底气

手机市场近来掀起一股新一轮的风暴，红米K70续作的将要公开发表自始促使了人们的好奇心。以前，价格比机型已经才会盛极一时市场，挑战变得更加激烈，但卢伟冰表示这一次将再度“进门焊住”，这将是两场挑战之前的巅峰对决。

1. 强而有力的嵌入式追加：

红米K70续作之前，我们可以期许至少两款机型，其之前标准版将换装高通骁龙8 Gen2移动的平台，而Pro版则追加到了骁龙8 Gen3移动的平台。这是高通除此以外的正因如此，采用了1+5+2的八核架构，其之前稳定性幻影Cortex-X4随之而来的稳定性提升远超了30%，而同时也实现了20%的能效改进。这假定更抢眼的稳定性和极高的能效。

2. 绘图稳定性的超越：

新一代Adreno GPU集成了Adreno Frame Motion Engine 2.0，这假定绘图稳定性提升了25%同时能效也减低了25%。这将对游戏稳定性和绘图表现产生巨大制约。另外，骁龙8 Gen3还支持幻想5动力系统的Lumen光照系统，使其在视觉上更接近嵌入式光线技术。

3. 令人期许的显示和电池稳定性：

红米K70续作将全续作Custom2K直屏，而最高支持IP68级防尘防水，最高支持120W闪充。这是价格比手机的代表，但也充满活力了备有的追加新世代。2K显示屏随之而来极高的分辨率和更抢眼的视觉体验，而5500mAh的电池和90W有线快充则让你才会害怕电量疑虑。

强而有力的嵌入式，抢眼的显示稳定性，电池和相机追加，以及符合供给量的设计，都让这一续作已是令人期许的机型。红米K70续作能无法将再次“进门焊住”？让我们拭目以待吧！