东芝披露将于2023财年以前实现30TB硬盘容量

【TechWeb】2月15日消息，NEC集团近日在日本名古屋筹办了一场投资者父子关系活动。在NEC带电粒子元件及加载控制系统株式会社演讲时，该公司公司总裁首席公司总裁小林寿之先生揭发了NEC更进一步近两条路线芯片的红两条路线。数据库生成将独自以每年末位增长，面对带电粒子商务该公司数据库加载迅速增长的需要，推动了对高量芯片的所需。为考虑到这种激增所需，NEC著手利用FC-MAMR（静电热量控制-红外借助于记录关键技术）、MAS-MAMR（共振改型红外借助于记录关键技术）和盘片复合等专有记录关键技术，在2023财年前总共两条路线芯片的量降低至30TB，并将独自扩大加载量。

NEC加载产品亚洲策略该联盟（Asia Strategic Alliance）台湾NEC带电粒子零组件股份合资该公司储存控制系统事业部副总裁南野寿一暗示：“NEC将独自与带电粒子商务该公司彼此之间合作，以知晓其确定的量与性能促请，而利用我们新一代关键技术的技能将是考虑到客户所需的关键。与关键零组件供应商多年彼此之间合作促使了实现很低量的关键技术突破，终于降低了我们近两条路线芯片的TCO（总体拥有效率）。”

作为一家全世界科技该公司，NEC深耕科技加载关键技术多年。目前NEC提供更进一步的芯片产品组合，可考虑到行业、数据库中都心、监视和服务器端消费市场的加载所需。凭借多个不同新作的科技芯片，NEC可为客户解决问题四大主要细分消费市场中都的挑战。AL新作侧重于行业性能消费市场；MG新作针对行业量和数据库中都心所需；MQ新作限于了需要伸展服务器端HDD的广泛应用；DT新作解决问题了监视和可选加载的应用。