英特尔将在三年后打败英特尔

2025 年才能同步进行，这意味著Intel从前无以须常用其除此以外的 3000 系列电脑来开启 18A 生产线。在这个不断更最初公布在此之以前，Intel依然在把High NA 电脑和 18A 铁链在朋友们，所以无论这应该只不过实际状况，从前只不过不是这样。

反过来，这对 18A 生产线意味著什么还有待注意到。由于Intel可以将其普通（非 HA）电脑可用 18A，因此High NA 电脑的最大劣势显然是吞吐量，由于 High NA 不够高的精度，Intel可以处理几乎很难（或很难）多重布案的晶圆。看起来，最有显然的结果是Intel将能够在 2024 年生产线 18A，甚至显然量产车，但在第一台High NA 电脑可用在此之以前，他们将难以进入Intel数量的在技术上线。

而且，与刚开始一样，不太显然注意的是，Intel的制花钱站牌年份是最初陶瓷路由器批量生产线的可追溯年份，而不是基于该应用的芯片上架的年份。因此，即使 18A 按照从前的开发计划在 24 年月初大受欢迎，也很显然在 2025 年的几个月底后才能将第一批最初产品交付使用投资者手当中，同样是在是如果Intel在该后台的一时期大受欢迎。鉴于这些发行后台的巨大数量和Intel自己的历史，所有这些都是一个显然的筹码，因为Intel很寡在发行后台的一时期发行最初最初产品/应用。

先以前，Intel的整合概要还包括确认Intel刚刚换用稀直接“增大检测不确定性”路由器作为其 PowerVia 应用整合系统设计的一部分。检测路由器的目地是通过允许Intel单独于 RibbonFET 整合和检测 PowerVias 来消除Intel 20A 陶瓷的同类型部不确定性。在这种意味著，检测路由器在以外侧常用Intel成熟的 FinFET 应用，同时在后侧常用 PowerVia 的检测修改版。虽然他们早已针对 RibbonFET 无限期此类路由器，但即使不共存这样的路由器，不也无以在 20A 上与 RibbonFET 朋友们调试第数代 PowerVia 始终是系统设计的重构，因为它允许Intel半单独地信念这两个元素，并在此同类型过程当中互相学习。

布6

与Intel从前整合主要最初制花钱路由器的形式相比，这是一个重大叠加，甚至他们也是第一个坚称这一点的人。Intel的 10nm 弊侧在很小某种程度上是由于一次将太多的应用叠加捆铁链在朋友们，再进一步连带相似性尺寸的比较激进主义的缩减造成的。将这些东西分成不够小、不够频繁的制花钱路由器不够最初是Intel未来增大这种不确定性的一种形式。从前有了一个可用 PowerVia 整合的直接检测路由器，他们的尽可能是促使增大不确定性，以便能够在 2024 年月初同时大受欢迎 RibbonFET 和 PowerVia，作为Intel 20A 的一部分。

的化工厂持续增长，Intel随之而来机时会

在今年2月底的海以外投资时开会上，IntelCEO基辛格在遵从台湾经济日报美联社的时候回应，自己的2纳米当中央处理器将在2024年充分利用量产车，这将早于惠普。虽然Intel决心满满，但Intel真能充分利用超越吗？针对这个论题，semiwiki所作Scotten Jones也发表了他的观点。

Scotten Jones首先问道道，在月份的一个时开会上，他曾忽略，惠普是当之无愧的为首者。在那次时开会之后，同样有人问他——Intel什么时候时会筋疲力尽惠普。在此之以前所作的讲出是——除非惠普自毁长城，否则无论如何不时会。

但Scotten Jones回应，在一年后，厂商开始有一点步履蹒跚，但Intel刚刚慢速，从前的Intel应该能筋疲力尽呢？在驳斥了最初的设想后，Scotten Jones回顾了一些Intel的历史，探讨了他们在 2000 二十世纪的为首特殊性，然后问道到 2010 二十世纪他们是怎么开始落后的。

据介绍，在2014 年至 2019年间，LG和惠普各大受欢迎 4 个路由器，但Intel大受欢迎 2 个，这主要是因为Intel路由器的单个通量奔跑不够大，但当你将 4 个厂商奔跑页面在朋友们时，它们的通量上升多达Intel并受制于险胜特殊性。布 7揭示了这一点。

布7

布 7数概述Intel的“路由器”，它们并很难停滞不以前，对于 14nm，他们发行了 5 个修改版，所有修改版都具相近的通量，但效率逐渐减寡；对于 10nm，他们发行了 4 个修改版，再进一步次以相近的通量但有所减寡效率（注意先以前一个修改版从前已从那时起为 7nm）。

到 2020 年，LG和惠普都在生产线 5nm，与Intel的大的10nm 相比，它们的陶瓷不够近。惠普从 7nm 跃升到 5nm，然后是LG，并且凭借最近的陶瓷、最小的 SRAM 单元尺寸和业界首个锂锗 FinFET 成为明显的为首者。布 8揭示了这一点。

布8

但到了 2021 年，的化工厂的转变速度持续增长，局面只不过开始演变。

Scotten Jones在文章当中声称，LG 3nm 在这年遇到了良率弊侧，但他看来，到 2022 年，LG的 3GAE（一时期）陶瓷将几乎专门可用直接最初产品，2023 年将向以直接投资者发行 3GAP（效率）。LG选择了 3nm 水平纳米片（HNS） （LG称为 Multibridge 的一种GAA陶瓷）。我深信 HNS 生产线弊侧仍在克服当中，LG对同月常用 HNS 的兴趣造成了延误和低良率。

惠普不太显然冒着在 2021 年开始常用基于 FinFET 的 3nm 陶瓷的不确定性，但从前生产线延期到 2022 月底初，并在 2023 年大受欢迎大型企业最初产品。2019 年，惠普有不确定性试产 5nm ，到 2020 月底初，搭载惠普 5nm 陶瓷当中央处理器iPhone崭露头角，用 3nm当中央处理器的iPhone我们要到 2023 年才能看见。惠普还将这一陶瓷的通量从刚开始的 1.7 倍尽可能增大到约 1.6 倍，同时增大了效率尽可能。

在LG和惠普境况延期的同时，Intel无限期了“Intel Accelerated”，这是一个在 4 年内充分利用 4 个路由器的激进主义站牌。考虑到 14nm 用了 3 年而 10nm 用了 5 年，这不太显然慢速了。坦率地问道，当它无限期时我辩解持猜疑冷漠，但在近来的海以外投资者娱乐活动当中，Intel无限期，将最高性能的Intel 18A更容易从预期的 2025 年原定到 2024 年，这让我最为讶异。

2025年，时会是一个转折点吗？

按照Intel不断更最初的站牌，他们的陶瓷时会按照表列出时间大受欢迎：

2022年，Intel将大受欢迎 4nm 陶瓷，这是Intel首次常用 EUV电源，最初陶瓷的效率将比 7nm 增加 20%。Intel在此之以前曾真是这数代的通量减寡了 2 倍，但从前只是问道“很小的通量减寡”，我们估算为 1.8 倍。

LG 3nm 显然数可用直接常用，通量减寡 1.35 倍，在相近电压下效率减寡 35%，在相近效率下电压增大 50%。其通量优化不是很令人评语深刻，但效率和电压优化显然是由于换用了HNS应用。TSMC 3nm 基于 FinFET，将提亦可约 1.6 倍的通量优化，在相近电压下效率减寡 10%，在相近效率下电压增大 25%。

2023年，Intel将大受欢迎3nm 陶瓷，效率增加 18%，库不够近，EUV 常用不够多。我们估算通量减寡了 1.09 倍，使其不够像是一个半路由器。LG 3GAP 不太显然可亦可以直接投资者常用，惠普 3nm 组件不太显然出从前 iPhone 当中。

2024 年月初Intel的Intel 20A（20 埃 = 2nm）陶瓷将崭露头角，最初路由器将造成了 15% 的效率增加。这将是Intel的第一个 HNS（他们特指 RibbonFET），他们还将应运而生右下亦可电（他们特指 PowerVia）。右下亦可电克服了 IR 电压下滑弊侧，同时使以外侧互连较易。我们估算，这个陶瓷的通量较正当中央数代减寡了 1.6 倍。

2024 年月初，Intel 18A 陶瓷将原定到来，并造成了 10% 的效率增加。我们估算通量减寡了 1.06 倍，使这又是一个半路由器。这个同类型过程不太显然从 2025 年开始，Intel回应他们不太显然向投资者交付使用了检测电源。

2025年月初，LG 2nm 将崭露头角，我们预计它将是 HNS，因为它将是LG的第三代 HNS（将 3GAE 算作第数代，GAP算作第二代），而他们的以前几代通量增加相较较寡，将有我们计算 1.9 倍。

惠普早已无限期他们的 2nm 陶瓷，只是问道他们希望在 2025 年具备毫无疑问的陶瓷。我们显然时会在 2024 年看见 他们2nm，但目以前我们将其放在 2025 年，我们预计同样常用HNS 陶瓷，并且估算通量为 1.33 倍优化。我们深信通量的增加将是渐进的，因为它是惠普的第一个 HNS，而且因为 3nm 陶瓷比较近，促使的优化将不够加困难。

布 9概述Intel如何通过花钱 4 个路由器而厂商花钱 2 个路由器来在厂商上“翻转分镜”。

布9

我们从前可以进去Intel、LG和惠普到 2025 年的通量相较。我们还根据他们的 2nm 暂定添加了 IBM 的 2nm 数据分析电源。布10显示了通量与最迟和路由器的的关系。

布10

从布 10来看，我们预计惠普将在 2025 年在此之以前保证通量险胜。

我们数据分析当中最复杂的部分如布 11 简述，我们在其当中相较了效率。如果很难在有所不同的晶片上运营相近的设计，就难以将进程相互相较以获取效率，而且这种状况很寡发生。我们生成此布的形式如下：

Apple A9 在LG 14nm 和惠普 16nm 上急于进行生产线，Tom’s hardware 发现两个修改版的效率相近，我们已将此路由器的效率标准化为LG和惠普的 1。

从 14/16nm 路由器到 3nm，我们常用了子公司无限期的效率优化来绘成相较效率。对于 2nm，我们常用了我们自己的计算。

我们很难任何在Intel陶瓷以及LG或惠普上运营的设计。但是，AMD 和 Intel 都生产线 X86 微处理器，而 AMD 换用 TSMC 7nm 陶瓷的微处理器不太显然与具类似效率的 Intel 10nm Superfin 处理器竞争，我们将 Intel 10SF 另设为与 TSMC 7nm 相近的效率。这并不理想，推论两家子公司在设计同类型面性都花钱得同样出色，但近乎毫无疑问的相较。然后，我们根据Intel的暂定从 10SF 拓展了所有其他Intel路由器。

再进一步一次，我们根据 IBM 的 2nm 暂定将 IBM 的 2nm 放在了这张布表上。

我们的数据分析使我们深信，Intel显然时会在一年和路由器的基础上取得效率险胜。这与Intel坚称的“每瓦效率险胜”的尽可能是原则上的。推论惠普指的是通量，他们声称他们将在 2025 年具备最佳陶瓷的问道法也显然是确实的。

总之，我们深信Intel能够在厂商陷入困境的时候很小更快他们的陶瓷整合。尽管我们预计Intel不时会在所数据分析的时间段内再进一步度获取通量险胜劣势，但我们不太显然深信他们可以再进一步度攻占效率险胜劣势。

到 2022 月末，当我们看见Intel 4nm 应该按时问世时，我们不太显然时会再进一步次获取有关成效的还好。

参照页面：

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