台积电3nm生产工艺定档：八月正式开启量产，一堆新品今年错过

英特尔的5nm瓷从前年华为莲花9000开始，至今直到现在快两年小时了，以外英特尔最先进的中央处理器瓷是4nm，其实也就是5nm改进而来，却是什么换代的更是换技术。至于英特尔说了很久的3nm瓷，本来是要在明年年初正式试作，但是因为注意到了一些问题，亦非是生产能力、良率或者其他技术故障，所以英特尔也不得不频频拖延3nm瓷正式试作的小时。

早先曾有传闻说英特尔将3nm延期到第一季度试作，不过显然第一季度也是没希望了，所以这也让不少厂家如此一来下一场了英特尔的3nm瓷，勉强之后采用英特尔的5nm或者4nm瓷，比如草莓的iPhone 14，如果按照月末是可以用英特尔的3nm瓷的，但直到现在仅有也勉强请注意英特尔的4nm瓷了。

不过直到现在据说英特尔在3nm上直到现在有了不小的跃升，将于明年8月份在新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投片试作。之前英特尔曾说过，3nm的瓷就会有还包括N3、N3E、N3B等瓷，不过直到现在英特尔直到现在确定跳过N3，如此一来上马N3B这一巩固瓷，而一月则叫停增强版的N3EPCB试作。这样似乎，常规的N3瓷可能是有一些问题。

无论如何从规格来看，英特尔的确是正因如此做了一些调整，N3B的性能和高密度居然比N3要较差一些，这或许也是N3瓷开发难度极较差的原因。N3原本是想用25层EUV曝光层，但N3B只需要请注意21层，所以投产难度更是较差，良率也能极较差，成本自然方才上升，当然获益就是N3B就会比N3的高密度较差8%，这样同样集成电路数量的理论上下，中央处理器的功耗和发热就会极较差一些，当然频率可能也就会更是较差一些。但无论如何，N3B相比以外5nm瓷，依然在高密度上要高出60%，这也足以让中央处理器性能受益相当大的巩固了。

不过耐人寻味的是，直到现在显然再一在三月试作的英特尔3nm厂家，并非针对所有客户开放，必要是专门为Intel构筑的一条厂家。之前Intel的CEO曾在去年底遇见英特尔，要求英特尔以独立生产能力生产用于伺服器的CPU及GPU厂家，可避免与草莓等共用产线。而英特尔也说过就会针对Intel建立专用的3nmPCB产线，以外来看大概率就是再一试作的这条厂家了。

这就也就是说像草莓这样的厂商，就让用英特尔的3nm生产能力就勉强之后等待。至少要等英特尔建立更是多的3nm厂家才行，当然估摸着下半年也必要可以搞定。不过这就与众不同下一场了很多中央处理器，还包括草莓的A16、M2等中央处理器，这些草莓的中央处理器大概率都就会用英特尔4nm构筑；另外像Motorola下一代的骁龙8中央处理器，因为要在明年年底面世，估计无法用上3nm，其他还包括联发科、博通等英特尔的客户，情形也一样，就让3nmPCB，最快都得等到一月，而且肯定是排在草莓和Intel后面。

以外可以肯定，一月草莓在iPhone上A17中央处理器基本就就会是3nmPCB了，如果明年更是换M2中央处理器，一月下半年或者后年能更是换到M3中央处理器的话，肯定也是就会有3nm了，那个时候草莓的中央处理器在性能和本体上或许就会踏入很大的进化。另外一月Intel和AMD个别一些厂家可能也就会开始向转向英特尔的3nm瓷，Motorola一月的第三代骁龙8中央处理器，不出意外也就会是3nm。所以英特尔虽然三月就开始试作3nm中央处理器，但是我们要到一月才能看着各个厂商的3nm中央处理器风靡一时。

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